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港中大团队研发“全能墨水”共同激光写入技术 简化高机能芯片出产过程 |
| 功夫：2020-10-28 起源：中国新闻网 |
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中新社香港10月27日电 (记者 韩星童)?香港中文大学(中大)27日颁布 ，中大物理系钻研团队近日研发了一种全新的“全能墨水” ，共同单步激光直接写入技术 ，能够大大简化高机能芯片的出产过程。 出产高机能芯片的关键是把握精准工艺 ，以造作微米及纳米等级的金属结构。由于技术要求极度高 ，导致造作成本高昂、过程繁琐和费时。中大物理系助理教授杨森携带的钻研团队最近研发了一种全新的“全能墨水” ，共同单步激光直接写入技术 ，只需一些单一仪器便可把握精准工艺 ，造作高机能芯片 ，大大减低出产成本。有关钻研论文已在《天然通讯》期刊颁发 ，中大亦已为此项技术申请专利。 钻研团队从根基的物理学道理启程 ，找出崭新的步骤进行高精度的资料沉积。他们将分歧的金属盐溶液参与半导体纳米颗粒溶胶 ，造成“全能墨水” ，再使用光镊技术和半导体光电子效应 ，透过激光引发化学还原反映 ，合成金属纳米颗粒。 钻研团队经过一番筛选及尝试 ，发现中国传统书法和水墨画 ，以及钢笔中所用的碳素墨水 ，傍边的碳纳米颗粒拥有很好的光还原性和微幼的尺寸 ，是“全能墨水”梦想的半导体纳米颗粒。 此项技术只必要单一设备 ，便可大规模推广。由碳素墨水造成的“全能墨水”成本便宜 ，并且可回收再用 ，大大减低对环境的传染。 杨森暗示 ，这项新技术有两大优势 ，第一 ，能够用多种资料造作复杂的图案 ，增长芯片的利用领域 ；第二 ，能够共同光学丈量/量度仪器 ，以监控金属结构在沉积过程的精确度和质量 ，推进将来的芯片工业发展 ，尤其是量子科技芯片出产方面。 钻研团队暗示 ，新技术同时带来其他方面的利用 ，例如建复电极、造作3D电路等。此表 ，基于其技术通用性 ，资料选择将可越发多元化 ，有潜力在更多领域的工业上利用。中大团队将持续探求及发展此项技术。 |
